FF70 CL 高分辨率X射線三維檢測系統(tǒng)介紹：

由于晶片、基板、帶材上或最終產(chǎn)品的組件中存在缺陷，因而在半導體制造中，需借助自動化、高質量、可靠、快速的無損檢測和分析來實現(xiàn)最佳生產(chǎn)。新型FF70 CL X射線檢測系統(tǒng)專門設計用于對這些樣品中最小和苛刻的缺陷進行自動化分析。結果：測試和檢測非常精確且可重復，性能好。 

改善質量監(jiān)控，以更高的分辨率檢查更多的位置，從而確定可能遺漏的故障。

通過更佳的測試覆蓋率顯著降低成本，從而提高產(chǎn)量。

可隨時對工藝和缺陷參數(shù)的一致性進行可靠和可重復檢查。

該創(chuàng)新自動化分析解決方案易于使用，優(yōu)化了操作成本。

FF70 CL 高分辨率X射線三維檢測系統(tǒng)能力：

FF70 CL具有較大的檢測面積，即，510 x 610mm，以及極精細的檢測深度，即，小于150nm，非常適合對三維集成電路、芯片和晶片中的焊接凸點和填充過孔進行自動、無損分析。

系統(tǒng)操作臺的創(chuàng)新真空機制在分析過程中能夠安全、精確地保持樣品，并抵消樣品翹曲的影響。

FF70 CL提供二維（自上而下）高性能平板探測器和三維（CL-計算機分層攝影）自動分析，使用高分辨率圖像增強器在特殊操作組件內進行傾斜旋轉。

最新一代的納米焦點X射線管可生成能顯示和測量最小空隙和功能的二維和三維圖像，使FF70 CL能夠分析苛刻的先進半導體難題。

圖形用戶界面（GUI）便于使用且直觀，允許用戶輕松創(chuàng)建自動化、多點和多功能分析檢測程序。

自動、連續(xù)監(jiān)測系統(tǒng)各個方面的背景校準測試，可以確保隨時間變化的測量重復性。

系統(tǒng)屬性一覽：

可執(zhí)行自動化高通量分析，重復性良好且結果可靠。

可簡單創(chuàng)建自動化、多點和多功能分析檢測程序，允許樣品和測量任務之間的快速變化。

可執(zhí)行持續(xù)背景監(jiān)測和優(yōu)化，確保測量重復性和準確性。

技術數(shù)據(jù)：

咨詢或索取詳細產(chǎn)品資料，請聯(lián)系ANALYSIS（安賽斯）工作人員。